11月6日，清华大学电子工程系、车辆与运载学院、集成电路学院联合主办的“清华大学汽车芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛”在北京举行。论坛面向国家对于汽车产业安全自主可控的核心需求，研讨汽车专用芯片的设计与产业应用，发挥清华大学创新引领作用，打造高端交流平台，推动车规级芯片产业化落地。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章作为清华校友受邀出席并以“高性能自动驾驶芯片赋能汽车智能化转型”为题，深度剖析了高性能、车规级芯片实现量产的特点和难点，介绍了公司的核心优势及技术积累。在演讲中他提到：“现阶段智能汽车进入发展快车道，汽车行业迎来百年一遇的交通产业变革。汽车产业朝智能化的大步迈进也对汽车芯片提出更高要求。车规芯片赛道的出现，为我们提供了很多机会和优势。”

其中，车规级自动驾驶芯片从设计到量产需要突破诸多关键技术，黑芝麻智能在此领域不断攻坚，凭借自主可控核心IP——车规级图像处理ISP和车规级深度神经网络加速器NPU构建技术壁垒，已发布多款芯片产品，并且成为国内首家集齐功能安全专家认证、功能安全流程认证、产品认证和ASPICE认证的自动驾驶芯片公司。除此之外，黑芝麻智能提供完善的AI工具链，支持不同维度的训练架构，进一步提升芯片性能。

数据作为算法演进的重要基础，黑芝麻智能Data BEST数据闭环解决方案包含数据闭环、边缘计算模块、数据采集、数据标注、数据增强、多任务训练、Shadow Mode多个模块，形成以数据闭环为核心，智能汽车+智能交通的超级生态应用体系。

不仅如此，黑芝麻智能拥有全栈感知算法量产化能力，能够提供客户算法定制服务，支持第三方算法移植，多种算法交付方式等商业模式。

开发工具链及软件是否完善是体现芯片易用性的重要指标。配合华山系列自动驾驶计算芯片，黑芝麻智能先后发布了山海人工智能开发平台以及瀚海自动驾驶中间件平台，成熟的工具链和中间件体系支撑快速量产。

黑芝麻智能旗下华山二号®A1000系列芯片已处于量产状态，华山二号®A1000已经完成所有车规级认证，是首个单芯片支持行泊一体域控制器的芯片平台。目前，A1000已获得江汽集团、吉咖智能等多个车企的定点订单，更多搭载华山二号®A1000系列芯片的车型也将陆续发布。

未来，黑芝麻智能将为推动汽车芯片发展及创新贡献力量，继续提升核心技术及芯片产品的技术优势，全面提速自动驾驶芯片的商业化应用。面对百年一遇的交通产业变革，砥砺前行，深耕技术创新，加强产学联合，共同开创全“芯”未来。