厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”）成立于2004年，于2025年11月科创板上市，股票代码688727。公司致力于高端光刻材料和超高纯前驱体等半导体先进材料的研发和产业化，产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程，为客户提供半导体材料整体解决方案。

恒坤新材是国家集成电路材料联盟、存储器联盟会员以及三维半导体集成制造创新中心的股东和理事单位，目前公司拥有总部研发中心，三个生产基地，并设有多个技术服务中心。凭借先进的产品技术和品质水平，公司已陆续取得国内外多家12英寸芯片制造客户的供应商资格，并实现批量供货，填补了多项半导体关键材料的国内空白。