日前，以“智能驾驶，科技平权与规模化”为主题的2023年度第十四届高工智能汽车开发者大会在上海成功举行，在同期举办的智能驾驶行业供应商及产品方案评选颁奖典礼上，黑芝麻智能凭借卓越的产品和优异的市场表现荣获“2023年度智驾芯片方案前装本土供应商TOP10”。同时，联友智连凭借基于黑芝麻智能华山®二号A1000打造的YDU2.0行泊一体域控制器荣获“2023年度智驾域控制器前装本土供应商TOP10”。

该奖项是基于高工智能汽车研究院通过企业产品技术可行性、领先性，企业前装量产竞争力以及定点车企价值量等多个指标综合评判，最终得出的结果。黑芝麻智能与合作伙伴联友智连双双获奖，充分体现了黑芝麻智能作为智能汽车计算芯片企业产品与技术的领先性和强大的商业化落地能力。